2023年9月6-7日，由中國汽車工程學會（China-SAE）、德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）與世界新能源汽車大會國際組織（籌）共同主辦的2023世界新能源汽車大會（IAA Mobility專場）在德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility）期間召開，大會以“低碳出行、合作共贏”為主題，邀請來自全球的政府領導和企業(yè)高層發(fā)表演講。在9月6日的全體大會上，芯馳科技CEO程泰毅發(fā)表了精彩演講，內容如下：

芯馳科技CEO程泰毅

軟件定義汽車，“過渡階段”的電子電氣架構最具挑戰(zhàn)性

芯馳科技CEO程泰毅在主題演講中表示，全球汽車產業(yè)正在擁抱低碳化、智能化、服務化三大發(fā)展趨勢，汽車由功能性的產品演變成服務性的產品。在軟件定義汽車的需求下，電子電氣架構不斷升級，由分布式ECU架構向域控制器架構以及中央計算架構方向發(fā)展。程泰毅指出，預計到2030年，中央計算架構將大規(guī)模量產上車，而在實現中央計算之前，過渡階段的EE架構最具挑戰(zhàn)性。

“過渡階段的EE架構是什么樣，不同的廠家有著各自不同的理解，這就帶來了不同的芯片產品需求和產品定義，同時需要芯片廠商具備非常快的開發(fā)節(jié)奏?！?/p>

從傳統(tǒng)單線開發(fā)到創(chuàng)新協(xié)同并行，車芯量產提速30%

從“供應”到“共贏”，在新的挑戰(zhàn)下，芯片企業(yè)、Tier 1和車廠正在從傳統(tǒng)的單向半導體供應鏈轉變?yōu)楣餐x、協(xié)同開發(fā)的新型合作關系。程泰毅強調，三方聯(lián)合開發(fā)大大縮短了過去傳統(tǒng)芯片企業(yè)進入整車項目開發(fā)的周期，多流程并行下，車芯量產的速度提升可以達到30%。

全場景車芯產品賦能未來EE架構

芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規(guī)SoC處理器和控制器，覆蓋智能座艙，智能控制和集成智能駕駛三個方面，支持車企EE架構的不斷迭代升級，為客戶的不同架構需求提供定制設計的IC。

以芯馳的智能座艙產品為例，X9艙之芯系列的高中低端全線產品覆蓋了IVI、儀表、智能座艙、艙泊一體、艙駕一體等應用場景，已經成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個重磅定點車型。目前，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產上車。

芯馳的高性能、高可靠MCU產品E3系列廣泛應用于汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）、智駕（ADAS/AD）、區(qū)域控制器網關（Zonal）和底盤類（Chassis）應用，同時可支持定制化的服務需求。目前，包括MCU和網關芯片在內的芯馳智控產品已獲得80多個量產定點，覆蓋超百萬臺汽車。

程泰毅強調：芯馳一直以來都將安全放在首位。作為國內首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)，芯馳已經先后完成德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證以及工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證，為智能汽車的安全駕駛保駕護航。

同時，芯馳在全球擁有超過200家生態(tài)合作伙伴，覆蓋操作系統(tǒng)、虛擬化、工具、協(xié)議棧、HMI等，共同為客戶提供完善的產品和服務。

在演講的最后，程泰毅表示：“全球全行業(yè)正在聯(lián)手共創(chuàng)一個更綠色、更智能、能提供更多元化服務的汽車新生態(tài)。我們一起不止改變駕駛出行，更將是驅動改變的核心力量?！?/p>

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