申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨32Bit 車規(guī)級(jí)MCU：YTM32B1M 

產(chǎn)品描述：

1. 核心技術(shù)：

- 高安全性、高效性芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架構(gòu)，具有TrustZone安全特性，能夠滿足需要有效安全性或數(shù)字信號(hào)控制的嵌入式和IoT應(yīng)用；

- 針對(duì)超深亞微米工藝采用了MMMC時(shí)序分析技術(shù)，通過納入的布局布線工具綜合考慮每一個(gè)關(guān)鍵的PVT Corner、RC Corner及Mode組合建立的視圖，進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序收斂，從而大大減少了時(shí)序收斂的迭代次數(shù)和設(shè)計(jì)時(shí)間；

- 軟件分離技術(shù)，通過基于Cortex M33實(shí)現(xiàn)的強(qiáng)制、精準(zhǔn)且完善的軟件分離，確保需要絕對(duì)安全的代碼能被完全隔離，減少了必須通過安全認(rèn)證的代碼量，簡化了軟件集成、維護(hù)和驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)系統(tǒng)所需的確定性和快速環(huán)境切換功能。

2. 主要技術(shù)指標(biāo)：

- 高性能，主頻不低于120MHz，帶1MB，128KB SRAM可支持ECC工作；

- 支持16通道 DMA；

- 雙獨(dú)立的ADC模塊，轉(zhuǎn)換速度2Msps，12位轉(zhuǎn)換精度；

- 高速I/O 支持2.97 V to 5.5 V 供電；

- 工作溫度范圍: -40℃ ~ 125℃。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 采用行業(yè)領(lǐng)先的40nm e-flash 工藝，基于32位車規(guī)級(jí)ARM Cortex-M33內(nèi)核，CPU全溫域主頻高達(dá)120MHz，提供1.25MHz嵌入式閃存，符合ISO26262的ASIL-B等級(jí)要求，可靠性滿足AEC-Q100、Grade1標(biāo)準(zhǔn)，信息安全方面支持AES、SHA以及國密SM4等多種加密算法，并提供符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的MCAL；

2. 在架構(gòu)設(shè)計(jì)上對(duì)CPU及總線結(jié)構(gòu)、信息安全系統(tǒng)、功能安全驗(yàn)證和確認(rèn)機(jī)制均進(jìn)行了優(yōu)化，并對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行了低功耗設(shè)計(jì)，采用了不同速度的標(biāo)準(zhǔn)單元，根據(jù)性能和功耗的不同要求來調(diào)整cell的使用，避免了功耗浪費(fèi)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

- BCM控制器、T-box、車載CAN網(wǎng)關(guān)、中低端BMS

- 大燈控制器、門模塊控制器

- PEPS無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)

- 中控導(dǎo)航（實(shí)時(shí)控制）、虛擬儀表（實(shí)時(shí)控制）、OBC車載充電系統(tǒng)

- 熱管理系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)

- 助力轉(zhuǎn)向、端線控剎車系統(tǒng)、AFS自適應(yīng)大燈系統(tǒng)

- 車載攝像頭控制器、HUD、充電樁控制

- 新能源汽車DC/DC電源模塊、PDU電源分配單元

未來前景：

智能汽車從分布式架構(gòu)到域集中式架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，會(huì)使得通用型MCU產(chǎn)品的用量提升。云途YTM32B1M具備高安全性、高可靠性和高一致性的特點(diǎn)，會(huì)大面積用于未來域集中式和中央計(jì)算式的智能汽車上。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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