申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最具成長價(jià)值獎(jiǎng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨基于Chiplet異構(gòu)集成的高性能通用芯粒平臺(tái)

產(chǎn)品描述：

基于Chiplet異構(gòu)集成思路，將不同場景高性能計(jì)算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）與專用部分（特定算法加速單元等）解耦，分別設(shè)計(jì)并流片生產(chǎn)為通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根據(jù)不同場景需求進(jìn)行靈活搭配組合，采用先進(jìn)封裝及高速芯?；ヂ?lián)接口進(jìn)行異構(gòu)集成，可實(shí)現(xiàn)不同場景靈活應(yīng)用，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

采用Chiplet（芯粒）架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片在以下方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 滿足差異化場景需求，縮短研發(fā)周期：基于Chiplet異構(gòu)集成的模塊化設(shè)計(jì)思路，可以通用型模塊為基礎(chǔ)，搭配不同功能型模塊滿足不同場景差異化的需求，并且縮短整體研發(fā)及量產(chǎn)周期；

2. 大幅降低量產(chǎn)成本：通過將大面積高性能芯片在架構(gòu)上拆分為若干小面積芯粒生產(chǎn)，能夠有效提升量產(chǎn)良率，大規(guī)模降低量產(chǎn)成本；

3. 大幅降低產(chǎn)品迭代邊際成本：通用型芯?？啥啻螐?fù)用，產(chǎn)品迭代升級(jí)時(shí)僅需將部分功能型模塊進(jìn)行升級(jí)替換，可大幅降低產(chǎn)品迭代升級(jí)過程中的研發(fā)投入。

應(yīng)用場景和未來前景：

Chiplet架構(gòu)的商業(yè)價(jià)值隨著制造工藝演進(jìn)、芯片面積增大而顯著提升，在面向AI加速、智能駕駛、機(jī)器人等云端及邊端高性能計(jì)算領(lǐng)域需求顯著。

在云端AI加速領(lǐng)域，隨著視覺、自然語言、大模型等各類人工智能算法在各場景的訓(xùn)練逐步成熟，市場需求將逐步向AI推理等專用計(jì)算領(lǐng)域轉(zhuǎn)化，人工智能服務(wù)器中專用算力加速芯片（FPGA、NPU、各類ASIC）的搭載率將逐步提高。

在智能駕駛領(lǐng)域，目前各主機(jī)廠及系統(tǒng)集成商面臨差異化需求大、算法迭代快、量產(chǎn)規(guī)模有限、成本敏感度高、供應(yīng)鏈保障需求高等特點(diǎn)，Chiplet方案以通用型Chiplet為基礎(chǔ)，通過與不同數(shù)量/規(guī)格的NPU芯粒、多媒體芯粒靈活搭配，可快速形成面向不同檔次/等級(jí)自動(dòng)駕駛、智能座艙、艙駕融合等不同領(lǐng)域的解決方案。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁 >