7月11日，意大利芯片制造商意法半導(dǎo)體（STM）和美國(guó)芯片制造商格芯（Global Foundries）宣布兩家公司簽訂備忘錄，將共同在法國(guó)建設(shè)一家新的晶圓工廠。

意法半導(dǎo)體（STM）官網(wǎng)消息顯示，這座新工廠將建在STM位于法國(guó)克羅萊Crolles現(xiàn)有的工廠附近。目標(biāo)是在2026年全面投產(chǎn)，在全面建成后每年可生產(chǎn)多達(dá)62萬(wàn)300mm（12寸）晶圓。這些芯片將用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用程序，新工廠將創(chuàng)造約1000個(gè)新工作崗位。

兩家公司沒(méi)有宣布具體投資金額，但將獲得法國(guó)政府重大財(cái)政支持，合資工廠意法半導(dǎo)體將持股42%，格芯持有剩余的58%股權(quán)。市場(chǎng)此前預(yù)計(jì)新工廠的投資金額可能達(dá)到40億歐元，外媒報(bào)道，法國(guó)政府官員周一表示投資額可能超過(guò)57億。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，這個(gè)新工廠將支持STM 200多億美元的收入目標(biāo)。根據(jù)年報(bào)，意法半導(dǎo)體2021財(cái)年的營(yíng)收為128億美元

近兩年來(lái)，歐盟一直在通過(guò)提供政府補(bǔ)貼來(lái)推動(dòng)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，以減少對(duì)亞洲供應(yīng)商的依賴，并緩解對(duì)汽車制造商造成嚴(yán)重破壞的全球芯片短缺。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，目前全球80％以上的芯片生產(chǎn)都在亞洲。

STM和GF合作在法國(guó)建廠，是歐洲發(fā)展芯片制造以降低電動(dòng)汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對(duì)亞洲和美國(guó)供應(yīng)鏈的最新舉措，同時(shí)也將為實(shí)現(xiàn)《歐洲芯片法》的目標(biāo)做出巨大貢獻(xiàn)。

今年2月，歐盟委員會(huì)推出一項(xiàng)總規(guī)模達(dá)到430億歐元的《歐洲芯片法案》。根據(jù)法案，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，其中300億歐元將用于建立大規(guī)模的芯片工廠，并吸引海外公司對(duì)歐洲的投資。到2030年，歐盟計(jì)劃將全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

《歐盟芯片法》主要提出三方面內(nèi)容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過(guò)匯集來(lái)自歐盟、成員國(guó)和現(xiàn)有聯(lián)盟相關(guān)第三國(guó)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)資源力量，建設(shè)成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新；第二，建設(shè)新的合作框架，即通過(guò)吸引投資和提高生產(chǎn)力來(lái)確保供應(yīng)安全，以提高先進(jìn)制程芯片供應(yīng)能力，通過(guò)提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；第三，完善成員國(guó)與委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，通過(guò)收集企業(yè)關(guān)鍵情報(bào)以監(jiān)控半導(dǎo)體價(jià)值鏈，建立危機(jī)評(píng)估機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時(shí)預(yù)測(cè)，從而能夠迅速地做出反應(yīng)。

就在《歐盟芯片法》推出不久，今年3月，美國(guó)芯片龍頭公司英特爾宣布未來(lái)10年在歐洲投資800億歐元，首期330億歐元將布局于德國(guó)、法國(guó)、愛(ài)爾蘭、意大利、波蘭和西班牙六國(guó)，以擴(kuò)大產(chǎn)能、提高研發(fā)能力。其中170億歐元的投資在德國(guó)，為此獲得了德國(guó)68億歐元的補(bǔ)貼。據(jù)估計(jì)，在德國(guó)建設(shè)的名為「Silicon Junction」晶圓制造基地將于2023年上半年破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2027年完工。

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