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后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

蓋世汽車 忻文

7月6日,2023年世界人工智能大會正式在上海世博中心和世博展覽館開幕。本次大會參展企業(yè)數(shù)量和展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。作為全球存算一體智駕芯片的先行者,后摩智能也攜剛發(fā)布的存算一體智駕芯片后摩鴻途?H30芯片及相關(guān)產(chǎn)品,亮相WAIC2023展會。

后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

在后摩智能的展臺現(xiàn)場,一組以“番茄炒蛋”為主角的海報吸引了不少參展觀眾的目光,以做菜過程為比喻,后摩智能向觀眾展示了馮·諾依曼經(jīng)典架構(gòu)之下芯片的“存儲墻”和“功耗墻”的瓶頸問題,以及存算一體架構(gòu)如何有效突破這一瓶頸。

后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

后摩鴻途?H30

本次展會上,后摩智能展臺的重磅展品——首款存算一體芯片后摩鴻途?H30,以及基于H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?,一經(jīng)亮相就吸引了不少觀眾駐足。得益于存算一體的架構(gòu)優(yōu)勢,H30 基于 12nm 工藝制程,在 Int8 數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達(dá) 256TOPS 的物理算力,所需功耗不超過 35W,整個 SoC 能效比達(dá)到了 7.3Tops/W,具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。目前,基于鴻途?H30 已成功運行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡(luò)和多種自動駕駛先進(jìn)網(wǎng)絡(luò),包括當(dāng)前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的 BEV 網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的 PointPillar 網(wǎng)絡(luò)模型。

后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

力馭?域控制器

數(shù)據(jù)顯示,2022年度中國市場首次突破千萬輛規(guī)模,中國市場進(jìn)入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景,后摩基于H30的力馭?平臺 CPU 算力高達(dá)200 Kdmips,AI 算力高 256Tops,支持多傳感器輸入,能夠為智能駕駛提供更充沛的算力支持,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭?平臺功耗僅為 85W,可采用更加靈活的散熱方式,實現(xiàn)更低成本的便捷部署,有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應(yīng)用。

除此之外,后摩智能PCIe加速卡產(chǎn)品——力謀?首次亮相本次WAIC大會?;诹χ\?打造的全自主可控通用智算服務(wù)器,在提供充沛算力的同時,支持64路高清實時視頻分析和10000+FPS圖片分析,可實現(xiàn)智慧電力等工業(yè)場景中的視頻信息“就地采集、就地計算”,同時支持多模型混跑,一機多能,實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)、環(huán)境風(fēng)險和安全行為的實時監(jiān)測預(yù)警。后摩智能圍繞"芯片+算法"的核心能力,幫助合作伙伴快速構(gòu)建和部署適用于復(fù)雜工業(yè)場景的算法模型和智能計算平臺,全面助力工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。

后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

力謀?PCIe加速卡

在后摩智能展臺,許多參展觀眾們通過觀看趣味生動的科普視頻,深度了解了芯片的架構(gòu)問題和存算一體的解決方案:經(jīng)典馮·諾依曼架構(gòu)已存在70多年,面對智能時代大算力需求,逐漸遇到瓶頸;馮諾依曼將存儲和計算分開的架構(gòu),就如同在倉庫和廚房分離的情況下去炒一盤番茄炒蛋,需要反復(fù)在廚房和倉庫之間來回奔跑,形成了“功耗墻”的問題,計算機發(fā)展幾十年來,存儲器遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上計算單元的速度,就如同許多個廚房都要向同一個小倉庫取材,帶來“存儲墻”的問題。而存算一體架構(gòu)正是徹底解決這一問題,將廚房和倉庫整合,在存儲器上直接集成運算器和步驟,有效降低芯片功耗、大幅提升算力。

隨著芯片集成晶體管指數(shù)級增長,摩爾定律逐漸失效,突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)的存算一體后摩爾時代也正在到來。作為業(yè)內(nèi)首款存算一體架構(gòu)芯片,后摩鴻途?H30芯片,憑借大算力、低功耗、低延時等特點,從今年5月正式對外發(fā)布以來,吸引了不少市場關(guān)注,期待存算一體芯片帶來的計算性能變革。

來源:蓋世汽車

作者:忻文

本文地址:http://ewshbmdt.cn/news/shichang/206037

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