為持續(xù)推進汽車芯片及相關配件的本土化應用，助力上汽集團加快汽車芯片及零部件國產化步伐，發(fā)揮上汽集團作為上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟理事長單位的整車牽引作用，6月14日，由上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟主辦的“走進上汽集團”對接交流日活動在上汽集團研發(fā)總院舉行，打通整車、零部件與汽車芯片對接交流的最后一公里。

作為上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟的副理事長單位，芯旺微電子攜搭載KungFu車規(guī)級32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盤零部件展品及符合ASIL-B汽車功能安全等級的王牌產品KF32A158出席活動現(xiàn)場，并在技術演講環(huán)節(jié)發(fā)表主題演講，分享了芯旺微電子在汽車芯片領域的布局和國產化進程。

芯旺微電子產品總監(jiān)盧恒洋表示，公司成立十余年來一直專注基于自主KungFu內核芯片產品的研發(fā)和商業(yè)化，截止目前KungFu 車規(guī)級MCU已量產超60款，出貨超1億顆，應用場景輻射底盤、車身控制、汽車照明、智能座艙、電機電源和輔助駕駛，被二十多家知名汽車品牌選用，覆蓋近百款車型，其中在上汽的榮威、智己、名爵、通用別克威朗、別克GL8、五菱MINIEV、五菱繽果、五菱寶駿云朵、上汽通用科魯澤、上汽大眾帕薩特、ID3等十多款車型中已量產上車，應用場景包括方向盤電子助力轉向（EPS）、SDM、ABS和VCU整車控制器、AVAS、前照燈、尾燈、Tbox、OBC、空調壓縮機、PTC、方向盤開關、車載冰箱控制器、儀表和顯示屏等，為中國汽車品牌的國產化選型提供了豐富的產品矩陣，進一步推動國產汽車芯片技術走上快車道，加快汽車芯片國產化步伐。

深挖技術護城河 強化研發(fā)硬核實力

為確保車規(guī)芯片核心技術的自主可控，打造穩(wěn)定安全的供應鏈體系，芯旺微電子在技術端超前布局，擁有“自主指令集設計技術、自主內核架構設計技術、自主開發(fā)工具設計技術（C 語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調試器等）、車規(guī)級和工業(yè)級 MCU 產品開發(fā)技術”等 MCU 設計領域完整的技術體系。自建三溫FT測試工廠，可靈活調配產能，確保用戶穩(wěn)定、長期的產品供應，并于2024年將工廠面積從1500平米擴至5500平米，以滿足不斷增長的訂單需求。自建車規(guī)認證實驗室，通過IATF 16949體系認證，配備有行業(yè)內主流測試設備，具備長時間的環(huán)境壓力測試能力，可按照（ AEC、JEDEC、ISO、IEC等）標準開展汽車芯片產品質量監(jiān)督和檢驗工作，為汽車市場提供安全、可靠、穩(wěn)定的國產車規(guī)芯片。利用前期的項目導入優(yōu)勢，加大與整車廠的互通，在新品的研發(fā)階段，引入主機廠參與芯片產品的研發(fā)，兼顧車型功能需求與芯片性能需求，重新定義芯片產品的上市標準。

23年車規(guī)出貨繼續(xù)保持穩(wěn)健增長

23年公司車規(guī)級MCU出貨量繼續(xù)保持了10%以上的增長，高達4000余萬顆。公司目前70%以上為車規(guī)級芯片且主要為32位產品，是國內少數(shù)以車規(guī)芯片為主營業(yè)務的芯片公司。在23年國內芯片行業(yè)處于下行周期的大環(huán)境下，芯旺微電子仍繼續(xù)保持了盈利并實現(xiàn)了可觀的正經(jīng)營性現(xiàn)金流，已經(jīng)具備良好的自我造血能力和抗風險能力。公司目前現(xiàn)金流充裕，資產負債率10%以內，財務狀況佳，資產結構良好，可為未來持續(xù)不斷的芯片技術研發(fā)投入提供堅實保障。

多產品線縱深布局 發(fā)展前景可期

憑借多年汽車MCU技術研發(fā)與市場應用經(jīng)驗，KungFu 車規(guī)級MCU已逐步邁入中高端芯片市場陣營，實現(xiàn)了低、中、高端產品線的全方位覆蓋。

公司整體產品布局是以MCU為核心，打造面向整車的汽車功能芯片，多條產品線縱深布局，基于自研KungFu架構具備ASIL-D功能安全的多核產品KF32DA MCU也將很快發(fā)布，應用場景將全面輻射汽車網(wǎng)關、域控制器、發(fā)動機ECU、電驅動系統(tǒng)、BMS和汽車底盤控制等對汽車芯片有更高功能安全需求的核心領域。

同時，射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號MCU、SBC、電源及智能功率驅動、電機控制等一系列芯片產品也在穩(wěn)步研發(fā)中，持續(xù)推進汽車新四化高速發(fā)展和芯片國產化。

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