模擬芯片的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)，但并不足以滿足汽車芯片需求的增長(zhǎng)；因此，供應(yīng)可能在2023年底前后再次收緊。

預(yù)計(jì)到2022年和2023年上半年，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)緊張局面將有所緩解。然而，到2023年底或2024年初，存在供應(yīng)壓力再次積聚的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)我們的分析，模擬芯片的供應(yīng)將引發(fā)新的擔(dān)憂。繼2021年微控制器（MCU）出現(xiàn)供應(yīng)短缺之后，模擬芯片可能會(huì)成為未來(lái)3年汽車生產(chǎn)的主要限制因素。

受短缺影響最大的兩大類芯片分別是MCU和模擬芯片。在2021年早些時(shí)候，MCU得到了所有的關(guān)注。由于軟件和引腳的差異，MCU的專有特性使得電子控制單元（ECU）幾乎不可能有雙源MCU。MCU的工藝節(jié)點(diǎn)通常在40納米以上，現(xiàn)在部分已開始采用28納米工藝節(jié)點(diǎn)。隨著內(nèi)存和系統(tǒng)芯片（SoC）占據(jù)更多的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，投資更多地集中在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上以支持這些領(lǐng)域的增長(zhǎng)，而較少地集中在成熟工藝節(jié)點(diǎn)上。

電氣/電子（E/E）架構(gòu)的集中化是一個(gè)持續(xù)的趨勢(shì)，這將導(dǎo)致每輛車使用的MCU數(shù)量減少。然而，轉(zhuǎn)移到新的架構(gòu)并采用較小的工藝節(jié)點(diǎn)并非對(duì)所有類型的芯片都有利。例如，由于模擬芯片是許多汽車系統(tǒng)的重要組成部分，因此即使采用了新的E/E架構(gòu)，它們的需求仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。每輛車都需要數(shù)百個(gè)模擬芯片。以下設(shè)備都需要使用模擬芯片：每個(gè)ECU和SoC的電源管理、傳感器的信號(hào)調(diào)節(jié)、每個(gè)ECU的總線收發(fā)器、每個(gè)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)器（豪華汽車中多達(dá)100個(gè)）、LED燈、顯示器、雷達(dá)收發(fā)器、高端音頻系統(tǒng)和射頻（RF）前端。

目前MCU的供應(yīng)狀況較好，而模擬芯片的供應(yīng)正逐漸成為一個(gè)問(wèn)題。模擬芯片通常使用90納米至300納米的成熟芯片工藝節(jié)點(diǎn)。由于技術(shù)和商業(yè)方面的原因，這些產(chǎn)品將繼續(xù)采用成熟工藝節(jié)點(diǎn)而非在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。遺憾的是，移動(dòng)電話對(duì)模擬芯片的需求也在增加，如RF前端、傳感器處理、高端音頻和非接觸支付等。考慮到汽車細(xì)分市場(chǎng)和推進(jìn)系統(tǒng)組合的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2023年，每輛汽車搭載的模擬芯片平均數(shù)量將比2021年增加26%。這一增長(zhǎng)主要是由于持續(xù)的電氣化趨勢(shì)。

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