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車(chē)企們,需要有序開(kāi)放的自動(dòng)駕駛芯片

地平線(xiàn)帶領(lǐng)「征程」軍隊(duì)發(fā)起了一場(chǎng)芯片突襲戰(zhàn)。

4 月 28 日,自游家公開(kāi)了首款車(chē)型自游家 NV的輔助駕駛配置,標(biāo)配為地平線(xiàn)征程 2,高級(jí)選配搭載征程 5 芯片。

比亞迪之后,這已經(jīng)是第二家公布使用地平線(xiàn)征程 5 芯片的車(chē)企了。

地平線(xiàn)帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)芯片驚喜還在增加。

根據(jù)地平線(xiàn)官方透露的消息,未來(lái)不僅自游家多款車(chē)型會(huì)搭載地平線(xiàn)的征程 5 芯片,而且,地平線(xiàn)征程系列芯片還與 20 多家車(chē)企簽下了超過(guò) 50 款車(chē)型前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)。這個(gè)合作數(shù)量,基本上能跟主流的英偉達(dá) Orin 系列芯片打平手。

一系列的合作讓我們注意到,地平線(xiàn)早就以獨(dú)角獸姿態(tài)在資本市場(chǎng)不斷吸金。

目前地平線(xiàn)已經(jīng)經(jīng)歷了 6 次以上的投融資,除明星投資公司黑石、紅杉、雙湖之外,也集齊了車(chē)企「18 羅漢」,一汽、上汽、廣汽、奇瑞、長(zhǎng)城、比亞迪等先后注資地平線(xiàn)。

地平線(xiàn)的「征程」芯片,儼然已經(jīng)成為車(chē)企新貴。

01、征程 5,什么水平?

在征程 5 之前,征程 2、征程 3 早就經(jīng)過(guò)了一輪商業(yè)化驗(yàn)證。

消費(fèi)者熟知的嵐圖 FREE、長(zhǎng)安 UNI-T、21 款理想 ONE、廣汽傳祺 GS4 PLUS 等爆款車(chē)型都搭載了征程系列芯片量產(chǎn)。

征程系列芯片受到主機(jī)廠熱捧,給了地平線(xiàn)持續(xù)攻堅(jiān)的底氣。

去年 5 月,征程 3 芯片僅推出一年后,征程 5 芯片就橫空出世,為地平線(xiàn)補(bǔ)齊了高級(jí)自動(dòng)駕駛的「最后一塊拼圖」。

與征程系列中的征程 2、征程 3 對(duì)標(biāo) L0-L3 不同,征程 5 是專(zhuān)門(mén)針對(duì)高級(jí)別自動(dòng)駕駛打造的 AI 芯片,它的出現(xiàn)補(bǔ)齊了地平線(xiàn) L2-L4 的全場(chǎng)景整車(chē)智能解決方案。

以征程 3 為例,雖然地平線(xiàn)已經(jīng)在征程 2 的基礎(chǔ)上增加了 25% 算力,但總體算力也僅為 5Tops,功耗 2.5Tops。

但到了征程 5芯片,情況就非常有意思了,一下子把算力提高到了 128Tops,但功耗僅為30W。

結(jié)合能效比4.3TOPS/W 的數(shù)據(jù),征程 5 算得上是國(guó)內(nèi)打頭陣的車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片。

地平線(xiàn)一直把自研車(chē)規(guī)級(jí)芯片譽(yù)為攀登芯片界的珠穆朗瑪峰

在地平線(xiàn)的官網(wǎng)上,地平線(xiàn)直接將征程 5 掛在了珠穆朗瑪峰最近接近頂峰的位置。相比前兩代,征程 5 在性能上兼具業(yè)界最高 FPS 性能與最低功耗,有著質(zhì)的飛躍。

不過(guò),車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片更需經(jīng)得起橫向?qū)Ρ取?/span>

目前市場(chǎng)上支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛的 AI 芯片除了征程 5 之外,還有英偉達(dá) Orin 芯片、高通 SA9000A\B、華為昇騰 610、Mobileye EyeQ Ultra、黑芝麻智能華山二號(hào) A1000Pro 等。

這些芯片算力基本穩(wěn)定在 100Tops 以上的水平,完美展示了目前自動(dòng)駕駛芯片算力內(nèi)卷的現(xiàn)狀。

實(shí)現(xiàn) L4 高級(jí)別自動(dòng)駕駛的算力到底要多少,業(yè)界尚無(wú)定論。但一個(gè)共同點(diǎn)是,為了實(shí)現(xiàn)打造算力冗余,無(wú)論是傳統(tǒng)車(chē)企還是新勢(shì)力,仍在搶奪以英偉達(dá) Orin 系列的高算力 AI 芯片。

比如,蔚來(lái) ET7 搭載了4 顆Orin X 芯片,理論上整車(chē)算力超過(guò)1000Tops

征程 5和號(hào)稱(chēng)「車(chē)企收割機(jī)」的 Orin X,同屬算力破百 Tops 芯片,但 Orin X 的單顆芯片用了 7nm 的生產(chǎn)工藝,算力依然比征程5 高出 2 倍,達(dá) 254TOPS,功耗 45W。

這個(gè)差距的底層根源在于,OrinX 采用 7nm 生產(chǎn)工藝,已經(jīng)屬于車(chē)規(guī)級(jí)芯片的頂尖水平,而國(guó)內(nèi)的制造條件暫時(shí)達(dá)不到,征程 5 使用的是 16nm 工藝,做到過(guò)百算力水平,已經(jīng)展示了一波中國(guó)頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)能力。

要知道,Mobileye EyeQ6 即使用了 7nm 制程,其算力仍只能與征程 5 打平手,且征程 5 的功耗、量產(chǎn)時(shí)間都要比 EyeQ6 有更大優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí),地平線(xiàn) CEO 余凱在 2022 年電動(dòng)車(chē)百人論壇中強(qiáng)調(diào)相比 Orin X,征程 5 有著高經(jīng)濟(jì)適用性的優(yōu)勢(shì)。

經(jīng)濟(jì)適用性」其實(shí)是一個(gè)比較微妙的表達(dá),一個(gè)層面是價(jià)格更接地氣,從蔚來(lái) ET7 超過(guò) 44.8—52.6 萬(wàn)的售價(jià)來(lái)看,OrinX 接近兩千美金的價(jià)格很可能是征程 5 的倍數(shù)。

另一個(gè)層面是芯片內(nèi)部利用率大幅提升。余凱曾經(jīng)公開(kāi)表示,相比 Orin X,征程 5 只用一半芯片面積和計(jì)算資源就實(shí)現(xiàn)了高計(jì)算性能。

從車(chē)企角度出發(fā),在綜合考慮算力、性能、價(jià)格、供貨量等因素后,征程 5 顯然會(huì)比 OrinX 更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

結(jié)合征程 5 的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,可以判斷地平線(xiàn)其實(shí)已經(jīng)獲得了國(guó)產(chǎn)芯片的中場(chǎng)勝利。

02、地平線(xiàn)要扛起開(kāi)放、反算力內(nèi)卷大旗?

「算力不是智能汽車(chē)唯一標(biāo)準(zhǔn)」,余凱曾經(jīng)在多個(gè)公開(kāi)場(chǎng)合這樣提及,在車(chē)規(guī)級(jí)芯片算力內(nèi)卷中,率先扛起「反卷大旗」。

余凱并不是說(shuō)算力不重要,拆看來(lái)看表達(dá)了兩層意思:

第一層是算得多不如算得快

比起強(qiáng)調(diào)算力,余凱更看重宣傳深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法在芯片上的計(jì)算效率,認(rèn)為每秒準(zhǔn)確識(shí)別幀率 MAPS 才是衡量算力的真實(shí)性能。

在征程 5 發(fā)布之時(shí),地平線(xiàn)官方就放出了一張對(duì)比圖,為英偉達(dá) Xavier 和征程 5 同時(shí)輸入一張 512×512 圖像,Xavier 平均準(zhǔn)確識(shí)別幀率不到 200FPS,而征程 5 則達(dá)到 1283FPS。

顯然,在地平線(xiàn)的邏輯中,算力只是基礎(chǔ),一秒鐘時(shí)間能向服務(wù)器提交多少次數(shù)據(jù),更加迅速的反應(yīng)系統(tǒng)才是保證自動(dòng)駕駛安全的根本。

第二層意思是芯片不能一味追求算力,而是要衡量軟件是否可以在芯片中發(fā)揮最大效能。

在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域一直存在算力焦慮的問(wèn)題,但隨著高算力芯片上車(chē),業(yè)內(nèi)也逐漸有了「算力不是最大公約數(shù)」的共識(shí)。

一位自動(dòng)駕駛公司 CTO 曾經(jīng)對(duì)媒體表示,「算力越大越牛就是思維的惰性」。

結(jié)合他的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,目前車(chē)企芯片算力、感知算力內(nèi)卷的原因是 VC 估值并沒(méi)有明確標(biāo)準(zhǔn),只能先看這些數(shù)值,但具體到實(shí)車(chē)上,5 個(gè)毫米波雷達(dá)、1 個(gè)激光雷達(dá)再加上 8 個(gè) 200 萬(wàn)像素?cái)z像頭,30Tops 也夠用。

對(duì)于芯片上游車(chē)企來(lái)說(shuō),有足夠大算力并不是最重要的,算力背后的問(wèn)題其實(shí)更難解決、也更復(fù)雜。

比如怎么做算力優(yōu)化,怎么在算力的基礎(chǔ)上找到邊界做合理軟件架構(gòu),甚至于怎么找到軟硬件協(xié)同能力的優(yōu)秀工程師。

而具備這些能力的車(chē)企,才繼而能積極擁抱第二個(gè)時(shí)代變化:即開(kāi)放的芯片廠商。

余凱曾經(jīng)把目前芯片廠商按照開(kāi)放程度列出了一張表,開(kāi)放度從低到高排序依次是 Mobileye、英偉達(dá)、地平線(xiàn) Together OS、BPU 授權(quán)這四種模式。

被描述為開(kāi)放度最低的 Mobileye,也被余凱比喻為黑盒模式,指的是 Mobileye 獨(dú)立開(kāi)發(fā)完 BPU、SOC、操作系統(tǒng) OS、自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)之后,才會(huì)交付給車(chē)企,這也意味著,車(chē)企無(wú)法加入自動(dòng)駕駛技術(shù)的開(kāi)發(fā)中,得到是完整的芯片+感知算法的軟硬件打包方案。

這種封閉的「一體化」解決方案在 ADAS 時(shí)代非常奏效,尤其是對(duì)于剛起步的造車(chē)新勢(shì)力車(chē)企來(lái)說(shuō),選擇 EyeQ 系列芯片無(wú)疑是最穩(wěn)妥、省心的。

隨著 ADS 時(shí)代到來(lái),車(chē)企對(duì)于定制化算法、系統(tǒng)快速更迭的需求越來(lái)越大,此時(shí)動(dòng)輒等待半年、花費(fèi)上千萬(wàn)的定制化節(jié)奏已經(jīng)讓這種解決方案過(guò)時(shí)。

向自研進(jìn)軍的車(chē)企,讓強(qiáng)勢(shì)的 Mobileye 逐漸失去了市場(chǎng)。

去年,Mobileye 的老伙計(jì)寶馬轉(zhuǎn)身選擇了高通,宣布從 2025 年開(kāi)始使用高通驍龍 Ride 自動(dòng)駕駛平臺(tái)及芯片。

近日,Mobileye 又丟掉了一個(gè)大客戶(hù),據(jù)路透社消息,大眾集團(tuán)將從 2026 年起在其全球所有品牌中使用高通 SoC 自動(dòng)駕駛芯片。

Mobileye 失落的另一面是地平線(xiàn)擁抱開(kāi)放。

在余凱的邏輯中,微軟、安卓最開(kāi)始是技術(shù)先進(jìn),但向行業(yè)深處走去,就會(huì)發(fā)現(xiàn)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)變成了生態(tài)戰(zhàn)爭(zhēng),比拼的是誰(shuí)的應(yīng)用生態(tài)最豐富。

地平線(xiàn)提出的 Together OS,意在將操作系統(tǒng) OS 和自動(dòng)駕駛軟硬加系統(tǒng)一齊交給車(chē)企?!覆僮飨到y(tǒng)從一開(kāi)始就是應(yīng)該開(kāi)放、開(kāi)源的,大家一起參與的。」余凱說(shuō)道。

03、有序開(kāi)放的芯片廠商

Mobileye 真的看不清芯片「開(kāi)放」的趨勢(shì)嗎?答案是否定的。

早在 2018 年,Mobileye 創(chuàng)始人兼CEO Shashua 就表示從 EyeQ5 開(kāi)始實(shí)行改革開(kāi)放計(jì)劃,允許客戶(hù)在 SDK 開(kāi)發(fā)套件上寫(xiě)算法,只可惜雷聲大雨點(diǎn)小,這一計(jì)劃始終未能落地。

關(guān)于這點(diǎn),業(yè)界曾有一個(gè)頗為有趣的觀點(diǎn),Mobileye 不是不愿開(kāi)放,而是環(huán)境迫使它不得不回到軟硬一體化的老路上。

其實(shí)換個(gè)更容易理解的表達(dá),就是 Mobileye 有開(kāi)放能力,但車(chē)企沒(méi)有開(kāi)發(fā)能力。

有一定道理,但不完全對(duì)。

芯片廠商把更多開(kāi)發(fā)流程交給車(chē)企以后,車(chē)企會(huì)承擔(dān)更多的開(kāi)發(fā)任務(wù),也要建設(shè)智能算法開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),這些都給芯片廠商的開(kāi)放和車(chē)企的自研設(shè)置了障礙,但這些障礙并不會(huì)阻擋開(kāi)放的趨勢(shì),因?yàn)閾碛凶匝心芰Ω兄惴ǖ能?chē)企已經(jīng)占大多數(shù)。

2017 年,小鵬就明確了全棧自研方向,到了 2018 年發(fā)布第二款車(chē) P7 時(shí),就采用了小鵬自研的 XPILOT 3.0 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

2020 年蔚來(lái)、理想也先后啟動(dòng)了自動(dòng)駕駛?cè)珬W匝许?xiàng)目??梢哉f(shuō),「自研自動(dòng)駕駛算法」,早已經(jīng)不是新鮮事了。

從這一層面上來(lái)看,Mobileye 的角色更像幫助車(chē)企完成技術(shù)轉(zhuǎn)身的「墊腳石」。

現(xiàn)在,相比沒(méi)能力,大部分車(chē)企更焦慮怎么繼續(xù)提升算法能力,達(dá)到更獨(dú)特、更安全的高度,進(jìn)一步說(shuō)服消費(fèi)者。

因此,大部分車(chē)企都需要像地平線(xiàn)、英偉達(dá)這樣開(kāi)放的芯片廠商,而剩下的一小部分尚無(wú)算法自研能力的車(chē)企,也并非這類(lèi)開(kāi)放廠商服務(wù)的對(duì)象。

開(kāi)放是大趨勢(shì),不過(guò)這些也提醒了芯片廠商需要開(kāi)放,但更需「有序」的開(kāi)放。

有序開(kāi)放就是芯片廠商根據(jù)客戶(hù)需求,定制開(kāi)放程度。

比如,傳統(tǒng)車(chē)企可能更在意智能電動(dòng)車(chē)的研發(fā)效率,這時(shí)不一定需要芯片廠商大面積開(kāi)放,而造車(chē)新勢(shì)力可能更需要突顯自身性能,更需要更開(kāi)放。

現(xiàn)在,英偉達(dá)已經(jīng)不再拘泥于固定角色,它既可以是芯片硬件供應(yīng)商,也可以是自動(dòng)駕駛算法軟件供應(yīng)商。

在 2020 年與奔馳的合作中,英偉達(dá)就明確了既提供自動(dòng)駕駛芯片,也會(huì)與奔馳聯(lián)合開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛算法。

「Robotaxi 想要完全自己開(kāi)發(fā)軟件并且經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),我們就賣(mài)芯片給他們,提供工具鏈;也有一些客戶(hù)希望我們提供包括軟件在內(nèi)的全棧式方案,追求開(kāi)發(fā)進(jìn)度。」黃仁勛曾向媒體公開(kāi)表達(dá)過(guò)英偉達(dá)的開(kāi)放路徑。

與此相似的,地平線(xiàn)其實(shí)也按照開(kāi)放程度從低到高制定了三種模式,供車(chē)企自行選擇。

1)第一種提供 BPU 和 SoC 級(jí)別征程芯片以及操作系統(tǒng) OS,幫助車(chē)企完成自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā);

2)第二種只提供 BPU 和 SoC 級(jí)別芯片,車(chē)企可以利用 Togther OS 來(lái)開(kāi)發(fā)算法;

3)第三種開(kāi)放度最高,只提供 BPU IP,支持車(chē)企實(shí)現(xiàn) SoC、自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)自行開(kāi)發(fā)。

三種模式中,BPU IP 授權(quán)模式將整個(gè)汽車(chē)芯片行業(yè)的開(kāi)放度拉到了最高。

這意味著作為芯片廠商的地平線(xiàn)將開(kāi)放 BPU 的軟件包和芯片參考設(shè)計(jì)給部分車(chē)企,支持車(chē)企自研芯片。

「盡管我們并不認(rèn)為所有的主機(jī)廠都要去自研芯片,但是車(chē)企做芯片可以提升自身差異化競(jìng)爭(zhēng)力,加快研發(fā)創(chuàng)新速度?!褂鄤P解釋道。

去做開(kāi)放的工具并不難,但真正難得是下定決定跟隨車(chē)企的節(jié)奏。地平線(xiàn)其實(shí)是選擇了跟隨有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的車(chē)企的節(jié)奏一同行走,選擇「開(kāi)放,再開(kāi)放」。

2017 年,特斯拉自研 FSD 芯片,國(guó)內(nèi)車(chē)企應(yīng)聲而動(dòng),零跑和大華威視也從那年開(kāi)始研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片,然而 2019 年 FSD 芯片成功上車(chē)的時(shí)候,零跑的芯片還沒(méi)有動(dòng)靜,直到 2020 年年底,算力 4.2Tops 的凌芯 01 才橫空出世。

2021 年初,有媒體得知消息小鵬汽車(chē)已經(jīng)在中美兩地建立團(tuán)隊(duì),同步啟動(dòng)了自研芯片項(xiàng)目,而蔚來(lái)也不甘落后,挖來(lái)前賽靈思亞太地區(qū)實(shí)驗(yàn)室主任胡成臣,加緊布局芯片自研項(xiàng)目。

雖然「車(chē)企當(dāng)學(xué)特斯拉」,但造芯片是個(gè)長(zhǎng)周期的苦活,車(chē)企反而更需要有設(shè)計(jì)能力、有工具鏈能力的芯片廠商加入。此時(shí)像地平線(xiàn)這樣的芯片廠商不僅可以賦能車(chē)企造芯,也能以此獲益。

當(dāng)然,車(chē)企造芯不一定會(huì)成為主流,開(kāi)放 BPU IP 模式也僅僅是可供選擇的一種。

但可以確定的是,一個(gè)給車(chē)企有序開(kāi)放空間的芯片廠商,在未來(lái)也會(huì)被賦予同等價(jià)值的回報(bào)。

來(lái)源:第一電動(dòng)網(wǎng)

作者:汽車(chē)之心

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