8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。

根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍；開盤價58.88元/股，漲超13%；截至發(fā)稿前（14：18時），華虹公司每股報53.66元，增幅3.19%，總市值達920.75億元。

圖源：華虹半導體

按照原計劃，華虹公司本欲募資金額約180億元，不過最終募資總額實現(xiàn)大幅超募。根據(jù)華虹公告，此次公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，結合發(fā)行價52元/股，預計募集資金總額為212.03億元。

值得注意的是，華虹半導體本次科創(chuàng)板上市不僅是今年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。同時，華虹半導體也正式成為“A+H”兩地上市的紅籌公司。

目前，華虹半導體在半導體制造領域擁有超過25年技術積累，其立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，已發(fā)展成為全球領先、特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，涉及嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產(chǎn)品主要用于電子消費品、通訊和智能IC卡等市場，并且在部分細分領域做到了頭部位置。

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹半導體為中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。

在本次IPO背后，華虹半導體還獲得了國家大基金二期的“全力站臺”。在參與華虹半導體此次上市的戰(zhàn)略配售的30家發(fā)行機構中，大基金二期獲配金額達25億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國新投資，獲配12億元；國企結構調整基金二期擬認購12億元。

另招股書披露顯示，華虹半導體此次募資主要用于建設12英寸晶圓產(chǎn)線與升級8英寸晶圓產(chǎn)線。其中，125億元將用于華虹制造（無錫）項目、20億元用于工廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術研發(fā)、10億元用于補充流動資金。

圖源：華虹半導體招股書

據(jù)悉，該無錫項目新建生產(chǎn)廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備；計劃2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。

華虹半導體表示，在未來，公司計劃對已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進行優(yōu)化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，以滿足新興應用領域的旺盛需求。

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