持續(xù)近兩年的芯片短缺在俄烏沖突等黑天鵝事件的影響下，目前還沒有見底的跡象，這也讓全球主要經(jīng)濟(jì)體開始了一輪芯片領(lǐng)域的“補貼競賽”，各主要芯片企業(yè)也紛紛開足馬力在各國新建晶圓廠。

據(jù)路透社7月20日消息，美參議院初步投票通過了包括520億美元（約人民幣3500億元）配套補貼的“芯片法案”，近期將進(jìn)行最終投票。美參議院版本的法案草案中，明確要求獲得該法案補貼的半導(dǎo)體企業(yè)，在未來10年內(nèi)禁止在中國大陸新建或擴(kuò)建先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工廠，且該草案已獲得美政府支持。外媒稱，若相關(guān)內(nèi)容最終通過，或?qū)⑹沟门_積電、三星、英特爾等廠商后續(xù)在中國大陸的投資受阻。

此前的外媒報道稱，包括英特爾在內(nèi)的多家美國芯片制造商正在與政府官員溝通，希望減少對華設(shè)置“護(hù)欄”，在擬定的芯片法案中放開部分在華業(yè)務(wù)，以允許這些公司在華發(fā)展。

一些芯片企業(yè)們正在靜候法案的通過與否，才會做出是否擴(kuò)大制造規(guī)模的決定。芯片制造商美光科技表示，需要美國聯(lián)邦政府和州政府的適當(dāng)支持，以彌補在美國國內(nèi)生產(chǎn)比海外生產(chǎn)高35%至45%的成本差距。公司首席執(zhí)行官梅羅特拉稱，激勵措施是美國工廠項目得以落地的關(guān)鍵。

等待美國補貼落地的還有英特爾、臺積電、三星電子等，其中有些已經(jīng)在美開工建廠。7月18日，英特爾稱將在下半年上調(diào)芯片產(chǎn)品價格10%至20%。英特爾此前剛剛推遲了俄亥俄州芯片工廠的剪彩時間，其表示，如果建廠補貼和融資無法到位，英特爾可能會改變投資計劃。

不僅是美國，歐盟、韓國、日本甚至印度，都從去年開始陸續(xù)推出了自己的芯片扶持計劃，其中大多以建廠補貼、稅收優(yōu)惠、金融支持等形式為主。作為回應(yīng)，全球主要芯片巨頭也宣布了在上述經(jīng)濟(jì)體的投資計劃。

臺積電的新廠主要在日本和美國，三星主要在韓國本土和美國，而英特爾的落地項目主要在歐盟各國。

意法半導(dǎo)體、英飛凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陸續(xù)宣布了投資建廠的新計劃，其中不少產(chǎn)能面向汽車芯片、人工智能芯片市場。英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目剛剛完成奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉（約人民幣120億元），用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預(yù)計2024年第三季度建成投產(chǎn)。

目前國外一些研究機(jī)構(gòu)的擔(dān)心是，由于引入高額補貼，吸引各國半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，要警惕全球芯片產(chǎn)能過剩危機(jī)的來臨。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)SEMI的預(yù)估，2020年到2021年，全球共有34個新晶圓廠投入使用。從2022年到2024年，全球計劃有58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約40%。

這可能還會引發(fā)全球半導(dǎo)體企業(yè)的并購潮。在過去數(shù)個季度中，汽車芯片的出貨量比預(yù)期數(shù)量要高出40%。但這種需求能否持續(xù)也需要觀察，原因是此前的芯片短缺讓一些汽車制造商紛紛堆積庫存，訂購了數(shù)倍的芯片。

需求和供應(yīng)之間的平衡點，并不那么容易找到。但對于擁有全球最大的新能源汽車市場的中國來說，車規(guī)級芯片仍大有可為。

美國：520億美元補貼落地難，或影響建廠速度

今年2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》，法案稱將為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供近520億美元的撥款和激勵措施，用于加強美國國內(nèi)供應(yīng)鏈、先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和科學(xué)研究。

7月12日，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，芯片法案“必須現(xiàn)在通過”，她表示，芯片法案將有助于“降低芯片價格”。據(jù)悉，該法案授權(quán)撥款3300億美元用于研發(fā)，其中包括上述用于半導(dǎo)體制造以及汽車和電腦用關(guān)鍵部件的研究的補貼，還將在未來6年內(nèi)投入450億美元，緩解供應(yīng)鏈問題。

美國眾議院民主黨核心小組主席杰弗里斯表示，擬議法案將在7月底前會達(dá)成協(xié)議。

此前，臺積電、三星電子、英特爾等多家廠商已經(jīng)官宣在美建廠計劃。臺積電2021年6月在亞利桑那州建設(shè)的芯片工廠已經(jīng)動工，預(yù)計將于2024年完工投產(chǎn)5nm（納米）芯片，未來10至15年內(nèi)臺積電還計劃在亞利桑那州建設(shè)最多6座晶圓廠。

三星于2021年11月宣布將投資170億美元，在德克薩斯州建造一座先進(jìn)制程的晶圓廠，主要為客戶代工5nm芯片，計劃于2024年投入運營。

英特爾表示，將投資200億美元在俄亥俄州建造至少2個芯片制造廠，占地面積達(dá)1000英畝，2022年開始動工，計劃將于2025年投入運營。英特爾CEO格爾辛格表示，俄亥俄州的產(chǎn)區(qū)可能最終容納8家芯片廠，預(yù)計今后10年間耗資大約1000億美元，俄亥俄州將向英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。

但由于此前補貼遲遲未到位，加上有消息稱520億美元的補貼有可能被削減。3家芯片巨頭的建廠計劃有可能放緩。據(jù)悉，英特爾在俄亥俄州的芯片廠原計劃于7月22日舉行動工典禮，英特爾表示已無限期延后，臺積電也稱建廠速度視美國政府的補貼而定。

美國另一半導(dǎo)體巨頭格芯也表示，芯片法案的命運將影響公司擴(kuò)充美國產(chǎn)能的費率及速度。格芯原計劃在紐約州打造一座芯片工廠，工廠總投資10億美元，計劃每年新增15萬片晶圓的產(chǎn)能。

歐盟：英特爾投資之重

歐洲的芯片市場是全球需求最大的3大市場之一，從2020年底至今，歐盟接連出臺多項舉措以期重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2020年11月，作為歐盟輪值主席國的德國和法國、意大利等國家一起向歐盟提交了一項“歐洲共同利益重要項目”方案，要求歐盟支持其成員國開展芯片研發(fā)和制造項目，包括節(jié)能芯片、智能傳感器、復(fù)合材料等。

2021年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。同年3月，歐盟發(fā)布“2030數(shù)字羅盤”計劃，概述了以2030年為時限的數(shù)字目標(biāo)，包括在歐洲生產(chǎn)制造世界最先進(jìn)的芯片。

今年2月8日，歐盟委員會公布了《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。《歐洲芯片法案》主要包括歐洲芯片倡議、確保供應(yīng)安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調(diào)機(jī)制3個主要組成部分。其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。法案條款還包括監(jiān)測歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時期控制芯片出口；強調(diào)加強歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

根據(jù)波士頓咨詢的數(shù)據(jù)，歐盟半導(dǎo)體制造能力在全球占比已從上世紀(jì)90年代的超過40%下降到目前的10%左右，《歐洲芯片法案》提出到2030年將這一比例提高到20%。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，歐盟委員會聲稱將在2030年前動員約430億歐元（約合3120億元人民幣）的政府和私人資金注入該產(chǎn)業(yè)，降低歐盟在電動汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對亞洲的依賴。

其中 110 億歐元用于開發(fā)最先進(jìn)的芯片，其余資金則是對當(dāng)前歐盟已有項目的估計，以及各成員國各自為創(chuàng)造新的半導(dǎo)體供應(yīng)而利用的資金。目前，歐盟的技術(shù)工藝是生產(chǎn)5nm芯片，其設(shè)定目標(biāo)為今年實現(xiàn)3nm芯片投產(chǎn)，2024年達(dá)到2nm及以下技術(shù)水平。

今年3月，英特爾宣布，計劃投資逾330億歐元用于促進(jìn)歐洲自主研發(fā)制造芯片，包括在德國建設(shè)芯片生產(chǎn)基地，在法國設(shè)立研發(fā)中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙進(jìn)行研發(fā)、制造和代工服務(wù)方面的投資。未來10年，英特爾在歐盟的投資計劃總共800億歐元。

其中，英特爾計劃在德國馬格德堡投資170億歐元建造2座芯片制造廠，預(yù)計2023年上半年開始施工，2027年投產(chǎn)，致力于生產(chǎn)小于2納米的芯片。

6月，有德國媒體報道，英特爾馬格德堡新晶圓廠在2024年前將獲得總計68億歐元的補貼，這將覆蓋其計劃最初投資的近40%。

今年3月意大利新出爐的一份法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元的資金用于推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，以吸引全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)的投資。其中，意大利計劃在2022年投資1.5億歐元，2023～2030年間每年撥款5億歐元。據(jù)悉，意大利最主要的目標(biāo)是英特爾公司，意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠，羅馬負(fù)責(zé)提供公共資金與其他優(yōu)惠條件，該項目投資約80億歐元，計劃10年建成。

7月11日，意法半導(dǎo)體和格芯發(fā)布共同聲明稱，將利用政府資金，雙方在法國建造一座半導(dǎo)體芯片工廠。它們的目標(biāo)是使該工廠在2026年投入運營。兩家公司解釋說，它們將獲得法國政府的“大量”財政支持，但沒有具體說明公共投資將達(dá)到多少。

韓國：攜手超150家企業(yè)投資510萬億韓元

2021年5月，韓國發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合2.9萬億元人民幣），目標(biāo)是將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

韓國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持主要是通過為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支援方式。今年以來，韓國持續(xù)積極布局半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，相關(guān)部署措施包括投資巨額資金鼓勵相關(guān)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)立半導(dǎo)體行業(yè)研究院等。

韓國企劃財政部透露，根據(jù)今年修訂的稅法，將對投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30%-40%；對機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

韓國工業(yè)部表示，韓國半導(dǎo)體企業(yè)今年計劃投資56.7萬億韓元（約3000億元人民幣），比2021年增加10%左右。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的小型企業(yè)將投資1.3萬億韓元。

韓國方面還將編制1.5萬億韓元的預(yù)算，以支持下一代功率半導(dǎo)體和人工智能芯片的研發(fā)，并提供1萬億韓元的低息貸款，以支持本土芯片廠商在工廠方面的投資。

汽車芯片方面，韓國計劃發(fā)布汽車芯片自主開發(fā)路線圖，該路線圖可能包括芯片性能評估和認(rèn)證項目。從今年到2024年，該項目預(yù)計將投資250億韓元（約1.34億元人民幣），預(yù)計將為設(shè)計汽車芯片的公司提供更多支持。

韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略獲得了韓國企業(yè)的積極響應(yīng)。SK集團(tuán)擬約142萬億韓元將用于推動半導(dǎo)體和相關(guān)材料行業(yè)的發(fā)展，主要投資項目包括在首爾南部的龍仁市建立半導(dǎo)體集群，以及擴(kuò)建半導(dǎo)體工廠和與特殊氣體和晶圓等材料、零件和設(shè)備相關(guān)的設(shè)施。三星集團(tuán)宣布未來5年重大投資計劃，將在截至2026年的五年內(nèi)，將支出增加至450萬億韓元，以支持從芯片到生物制藥等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

日本：臺積電新廠獲補貼總額超6成

上世紀(jì)80年代日本半導(dǎo)體是行業(yè)的領(lǐng)頭羊，曾獨占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約50%的份額，后在美國的打壓下逐漸衰落，降至10%左右，且大多數(shù)本國企業(yè)僅能生產(chǎn)低端產(chǎn)品，而今希望重拾輝煌。

2021年6月，日本政府對半導(dǎo)體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)做出綜合部署，制定了以擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力為目標(biāo)的《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，旨在擺脫“失落的三十年”。日本重點支持的半導(dǎo)體領(lǐng)域包括：中高端邏輯半導(dǎo)體、微處理器、存儲器、功率半導(dǎo)體、傳感器、模擬半導(dǎo)體等。

2021年11月，日本政府編立了7740億日元（約合385億元人民幣）的特別內(nèi)閣預(yù)算，鼓勵半導(dǎo)體公司在日投資，補貼方式包括直接提供援助金、給予利息補償和提供有償貸款。

日本政府開出的條件包括，在獲得補貼后，工廠最少需要連續(xù)生產(chǎn)10年才可以退出。如果在較短時間內(nèi)結(jié)束生產(chǎn)，將會被取消認(rèn)證資格，并要求返還補貼。而且政府還會要求企業(yè)在半導(dǎo)體供需緊張之時增產(chǎn)、不得向海外轉(zhuǎn)移技術(shù)。

除了資助建廠外，這筆資金還將用于強化半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，以及5G通信技術(shù)、半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)等研發(fā)。

去年10月，臺積電決定在日本九州熊本縣新建晶圓廠，預(yù)計生產(chǎn)28nm到22nm的成熟工藝，未來計劃會升級到12nm到16nm工藝，目前日本的生產(chǎn)線是40nm以上，已落后了好幾代。

臺積電項目總投資86億美元，預(yù)計月產(chǎn)能5.5萬片晶圓，2022年4月動工，2024年12月投產(chǎn)。除了臺積電，日本方面還有索尼及日本電裝DENSO的參與。新工廠預(yù)計將為汽車、相機(jī)圖像傳感器和其他受到全球芯片短缺影響的產(chǎn)品生產(chǎn)半導(dǎo)體，主要用于無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工廠自動化設(shè)備等。

今年6月，日本宣布，已經(jīng)批準(zhǔn)了臺積電的晶圓廠計劃，并提供最高4760億日元（約合240億元人民幣）的補貼。

印度：百億美元補貼鼓勵外資建廠

作為一個目前半導(dǎo)體芯片100%依賴進(jìn)口的國家，印度政府2021年12月稱未來6年將拿出7600億印度盧比（約合100億美元）補貼來印度設(shè)廠的國際電子巨頭，其中項目補貼比例最高可達(dá)50%。補貼項目從今年1月1日起開始接受申請。印度政府希望能夠在未來兩到三年的時間跨度內(nèi)，有10-12家半導(dǎo)體廠商投產(chǎn)。

印度計劃外商到印度設(shè)立超過20座半導(dǎo)體設(shè)計、零組件制造和顯示器制造廠，臺積電、英特爾、超威半導(dǎo)體、富士通、聯(lián)電等都是招攬對象。補助企業(yè)范圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用于構(gòu)建清潔水源、充足電力、物流設(shè)備的高科技園區(qū)，提供企業(yè)進(jìn)駐。

印度官方表示，此舉得到了半導(dǎo)體廠商的積極響應(yīng)。根據(jù)此前的一份聲明，稱已收到5家公司提交的價值205億美元的芯片工廠投資計劃。目前，印度自然資源集團(tuán)Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動設(shè)備供應(yīng)商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產(chǎn)應(yīng)用于5G設(shè)備、汽車等產(chǎn)品的芯片。這3家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵計劃向印度聯(lián)邦尋求56億美元的資金支持。

中國：將成全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出了集成電路產(chǎn)業(yè)2030年的發(fā)展目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

2020年8月，國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等多角度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，提出中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

2020年12月，財政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，明確國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅（即自取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起2年免征、3年減半征收企業(yè)所得稅）。

2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》單行本，在第二篇中提到，“集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。”

今年3月18日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點。圍繞加快構(gòu)建汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，工信部提出開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。

除了國家層面，目前國內(nèi)一些省市也有各自的補貼政策，如《環(huán)球時報》年初引自《朝鮮日報》消息稱，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺補貼高達(dá)30%的新投資政策。政策包括提高半導(dǎo)體投資限額，給予半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼，給予半導(dǎo)體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。

報道稱，2021年，中國宣布28個額外的工廠建設(shè)項目，投資額高達(dá)260 億美元。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。

瑞士《新蘇黎世報》報道稱，中國有近1.6萬家公司名稱中有“半導(dǎo)體”字樣，其中6000多家是近3年才成立的。根據(jù)市場研究公司Preqin的數(shù)據(jù)，中國芯片初創(chuàng)企業(yè)2021年從風(fēng)險投資人那里共獲得88億美元投資。

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