韓國外交部長樸振18日證實，預計參加由美國主導、臺灣和日本也在內的主要微芯片制造商組成“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4聯(lián)盟）預備會議。應對媒體的提問時，韓國外交部長樸振沒有詳細說明將討論什么，只是說該國將參加會議。

今年三月，美國提出了由美國、日本、韓國和中國臺灣省組成所謂的“芯片四方聯(lián)盟”，組建一個以半導體和芯片產業(yè)為主的四方產業(yè)平臺，從而遏制中國大陸獲取芯片技術，并計劃在9月初召開“芯片四方聯(lián)盟”預備會議。此前日本和中國臺灣地區(qū)已經表示加入，韓國政府則表態(tài)，“芯片四方聯(lián)盟”要以“參與國應尊重中國強調的一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。

隨著美國步步緊逼，向韓國發(fā)出“最后通牒”，要求韓國在8月31日前做出決定，就是否會加入芯片四方聯(lián)盟給出答復，韓國最終還是表示參加會議。

據(jù)悉，半導體是韓國第一大出口項目，中國是其最大的貿易伙伴。據(jù)韓媒統(tǒng)計，2021年韓國芯片出口總額為1280億美元，其中對華出口（包括中國內地與中國香港）份額高達60%。在三星和SK海力士的芯片銷售總額中，對華銷售額所占比重均超過30%。

就在今年3月，三星電子剛剛宣布完成了在西安建設的半導體二期擴建工程，并正式投入生產。SK海力士則落戶無錫生產DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片總產量的47%。

而韓國工商會周三（8月18日）公布的一份企業(yè)調查顯示，在300家韓國出口商中，有53%的企業(yè)表示韓國應該加入美國領導的集團，41%的企業(yè)表示應該暫時不加入，僅5%的企業(yè)反對加入。

返回第一電動網首頁 >