申請技術丨碳化硅MOSFET（650v & 1200V SiC MOSFET）

申報領域丨車規(guī)級芯片

獨特優(yōu)勢：

飛锃半導體車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品符合車規(guī)AEC-Q101可靠性驗證，并通過960V高壓H3TRB加嚴測試，實現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)，減少了對進口碳化硅的依賴，并逐步推動著國產(chǎn)替代的進程。

應用場景：

主要應用于主驅逆變器，車載充電器等。

未來前景：

我國是全球最大新能源汽車市場，隨著國內純電動汽車與混合動力汽車滲透率不斷提升，國內市場對SIC MOSFET的需求也在不斷增加，國產(chǎn)替代已成為必然趨勢。飛锃半導體堅持不斷創(chuàng)新研發(fā)，致力于用領先的MOSFET技術、優(yōu)異的品質和堅固耐用的封裝，提供性能出色的最新國產(chǎn)車規(guī)級MOSFET產(chǎn)品。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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