2020年7月，聯(lián)合電子首款功率模塊產(chǎn)品PM4在太倉廠正式下線。

聯(lián)合電子表示，其功率模塊采用最新的IGBT芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)，最大功率輸出能力可達(dá)200kW左右，同時，與市面上主流的框架模塊相比，功率密度提高了50%以上，具有高性能、高功率密度、高可靠性及高安全性等特點。

PM4,PM4evo功率模塊示意圖

規(guī)模化降成本

本土化功率模塊，展示出聯(lián)電及背后的博世期望對電驅(qū)動成本進(jìn)一步的把控。

博世本身集半導(dǎo)體生產(chǎn)和汽車零部件于一身。在電驅(qū)動上游，它設(shè)有羅伊特林根工廠和德累斯頓晶圓廠，生產(chǎn)微芯片和功率模塊；在下游，它研發(fā)和生產(chǎn)電機(jī)控制器，以及集成式的電驅(qū)動產(chǎn)品。

聯(lián)電作為它在中國的合資公司，承擔(dān)著開拓本土客戶的重任。目前聯(lián)電的電驅(qū)動客戶主要是上汽系和理想汽車。

雙方技術(shù)的共享，將最大值發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，降低成本，產(chǎn)生更大的效益。此次聯(lián)電引入博世的功率模塊封裝技術(shù)，即是此種道理。

除了電池以外，電控在整車?yán)锏某杀菊嫉降诙唬s為15~20%。IGBT模塊是電控的核心部件，約占其成本的三分之一。

意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部大眾市場業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人及公司戰(zhàn)略辦公室成員Giovanni Luca Sarica在面對媒體訪問時曾指出“通過比較發(fā)現(xiàn)，電動汽車整車半導(dǎo)體平均總成本是傳統(tǒng)汽車的兩倍，而電動汽車50％的總成本與功率器件有關(guān)。”

因此，功率器件的成本控制關(guān)系重大。

另外，功率芯片和控制芯片同樣基于晶圓制造，在原材料上可以創(chuàng)造采購、生產(chǎn)的規(guī)模效應(yīng)。

博世碳化硅微芯片

以博世海外半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠為例，它在羅伊特林根的工廠除了生產(chǎn)150毫米和200毫米晶片以外，還將生產(chǎn)新的碳化硅芯片。碳化硅芯片與IGBT芯片同為功率器件，可用于逆變器和DCDC轉(zhuǎn)換器。與此同時，它在德累斯頓的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)制造使用直徑為300毫米的晶片。與使用150毫米和200毫米晶片技術(shù)來生產(chǎn)半導(dǎo)體相比，300毫米晶片能夠產(chǎn)生更多的芯片，即可以實現(xiàn)更好的規(guī)模生產(chǎn)效益。這兩家是它的微芯片的主要來源。

到控制芯片層面，規(guī)?；党杀镜牟呗圆粌H體現(xiàn)在兩家企業(yè)之間的協(xié)同，而且在于整車控制器、電機(jī)控制器等所需芯片采購成本的規(guī)?；?。

如整個純電動汽車動力體系電氣圖所示，電機(jī)控制器從整車控制器中獲得整車的需求，從動力電池獲得電能，經(jīng)過自身逆變器的調(diào)制，獲得控制電機(jī)需要的電流和電壓，提供給電動機(jī)，使電機(jī)的轉(zhuǎn)速和扭矩滿足整車的要求。

整車控制器和電機(jī)控制器都需要存儲、處理數(shù)據(jù)?；旧希鼈兊挠布娐反_實可以采用標(biāo)準(zhǔn)化的模塊電路（包含32位主處理器、電源、存儲器、CAN），實現(xiàn)可移植性和擴(kuò)展性。

甚至現(xiàn)在一些企業(yè)提出了純電動汽車的二合一主控板，相當(dāng)于將整車控制芯片和電機(jī)控制芯片集中在一張PCB板上，通過PCB板內(nèi)部的CAN通訊電路進(jìn)行信息交互。二合一集成的方案可以節(jié)約重量和體積，減小空間和成本。

2019年，聯(lián)電的整車控制器裝機(jī)量達(dá)到26萬套，電控裝機(jī)18.6萬套。若未來市場繼續(xù)擴(kuò)大，它的控制芯片的規(guī)模采購效應(yīng)可見一斑。

從芯片、功率模塊到電驅(qū)動，聯(lián)電精打細(xì)算，反映出一家合資零部件供應(yīng)商在應(yīng)對盤子小，對手多的電動汽車市場的成本策略。

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