經(jīng)過這些年動力電池、電驅動的研究、應用，比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實，引領著一些技術潮流的方向，比如刀片電池、三合一電驅動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

“肌肉”的厚重與否關系到一家企業(yè)在汽車電動化、智能化進程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實力發(fā)揮出來幾分，需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復雜芯片組來實現(xiàn)每一項功能。

作為一家力爭將電動化、智能化關鍵技術都握在手中的企業(yè)，比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習。比亞迪半導體就承擔著它的智能化進程中芯片研發(fā)的重任，為它的全新電子電氣架構打下了基石。

32位車規(guī)級MCU的探索、發(fā)展與追趕

比亞迪半導體從2007年進入MCU領域。最早開始研發(fā)的是工業(yè)級MCU，經(jīng)過數(shù)年的積累，它開始結合工業(yè)級MCU的技術能力跨越到車規(guī)級MCU領域。

十三年的發(fā)展，使它擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導體公司在功率器件之外的又一突圍。

比亞迪MCU芯片

新能源汽車發(fā)展至今，動力電池和電驅動領域國內均有可與外資匹敵的企業(yè)，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然嚴重依賴進口。芯片，是自主企業(yè)發(fā)展汽車電動化和智能化過程中最薄弱的環(huán)節(jié)。

公開數(shù)據(jù)顯示，中國功率半導體市場占全球份額超過40%，但自給率僅10%；中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進口。

車規(guī)級MCU市場依舊被把握在外資手中。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球車載MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家，擁有著九成以上的市場份額。

圖片來源于網(wǎng)絡

這并不是說國內的芯片一直遲滯不前，而是還有待時間去積累。

自主半導體公司與這些頭部企業(yè)相比，缺少的是從設計端到供應鏈的可靠性和穩(wěn)定性的積累。比如車規(guī)級的wafer、封裝、測試，在國內曾是一片空白。要探索、要發(fā)展、要追趕，都需要時間。

所幸的是，已有數(shù)家半導體公司在推動國內車規(guī)級MCU芯片的發(fā)展，比亞迪半導體就是主力軍之一。

2018年它推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，適用于車身控制等領域，是首款國產(chǎn)量產(chǎn)車規(guī)級MCU芯片。

2019年它推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且，它正在推出應用范圍更加廣泛、技術領先的車規(guī)級32位雙核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設計，可適用于域控制器等車身控制領域。

迄今為止，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。若加上工業(yè)級MCU，它的累計出貨量已經(jīng)超過20億顆。

比亞迪半導體32位MCU芯片

不難看出，整車的背景使它更加明白，汽車電子電氣架構在電動化、智能化發(fā)展過程中迎來重大升級，MCU的運算控制能力需適用于域控制器。

并且，它的車規(guī)級8位、32位MCU芯片都達到可靠性標準 AEC-Q100，是按照功能安全標準 ISO26262設計。

對比亞迪半導體而言，背后整車平臺的支持，毋庸置疑將加速其對車規(guī)級MCU產(chǎn)品的定義、應用理解和落地測試。這對其他自主MCU廠商而言是比較難獲取的資源。

當芯片產(chǎn)品系列化越豐富，應用經(jīng)驗越成熟，比亞迪半導體在中高端MCU領域內的突破會越快，加速其縮小與恩智浦等的差距。

這也是國內半導體公司的目標，不單單是解決聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題，更要能進入到主流供應鏈，并與國內外優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同合作，共同促進全球汽車電動化、智能化的快速發(fā)展。

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